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如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
BTC指南——IPC-7093A的开发，第1部分
如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议，就会了解我们已经完成了这份标准的修订，并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多
2020年，PCB产业链量价飙升！
2019年电子行业重振旗鼓，PCB各企业保持高增速，随着5G的基础建设和产能的扩大，市场对高频高速PCB产生更大需求，行业整体利润率达8.45%，盈利能力维持良好。 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
奥士康持续加码高阶HDI和汽车板领域
3月22日，奥士康发布2019年年度报告，公司实现营收为22.76亿元，同比增长1.84%；归属于上市公司股东的净利润为2.68亿元，同比增长11.98%。 年报还披露，分产品来看，奥士康的单／ ...查看更多
